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              等離子鍍膜設備

              簡要描述:等離子鍍膜設備是一款小型的射頻(RF)等離子體磁控濺射鍍膜儀系統,系統中包含了所有所需的配件,如300W(13.5MHz)的RF電源、2“的磁控濺射頭、石英真空腔體、真空泵和溫度控制器等。對于制作一些金屬薄膜及非金屬薄膜,它是一款物美價廉的實驗幫手。

              • 產品型號:VTC-2RF
              • 廠商性質:生產廠家
              • 更新時間:2021-11-15
              • 訪  問  量:1039
              詳細介紹

              等離子鍍膜設備是一款小型的射頻(RF)等離子體磁控濺射鍍膜儀系統,系統中包含了所有所需的配件,如300W(13.5MHz)的RF電源、2“的磁控濺射頭、石英真空腔體、真空泵和溫度控制器等。對于制作一些金屬薄膜及非金屬薄膜,它是一款物美價廉的實驗幫手。

              等離子鍍膜設備詳細說明

                 VTC-2RF是一款小型的射頻(RF)等離子體磁控濺射鍍膜儀系統,系統中包含了所有所需的配件,如300W13.5MHz)的RF電源、2"的磁控濺射頭、石英真空腔體、真空泵和溫度控制器等。對于制作一些金屬薄膜及非金屬薄膜,它是一款物美價廉的實驗幫手。
              我們用此設備得到擇優取向的ZnO薄膜


              技術參數

              輸入電源

              • 220VAC 50/60Hz, 單相
              • 800W  (包括真空泵)

              等離子源

              一個300W,13.5MHz的射頻電源安裝在移動柜內

              (點擊圖片查看詳細資料)

               

              磁控濺射頭

              • 一個 2英寸磁控濺射頭(帶有水冷夾層),采用快速接頭與真空腔體相連接
              • 靶材尺寸: 直徑為50mm,zui大厚度6.35mm
              • 一個快速擋板安裝在法蘭上(手動操作,見圖左3)
              • 濺射頭所需冷卻水:流速10ml/min(儀器中配有一臺流速為16ml/min的循環水冷機)
              • 同時可選配1英寸濺射頭

              真空腔體

              • 真空腔體:160 mm OD x 150 mm ID x  250mm H,采用高純石英制作
              • 密封法蘭:直徑為165 mm .  采用金屬鋁制作,采用硅膠密封圈密封
              • 一個不銹鋼網罩住整個石英腔體,以屏蔽等離子體
              • 真空度:10-3 Torr (采用雙極旋片真空泵)
              •         10-5 torr (采渦旋分子泵)

              載樣臺

              • 載樣臺可旋轉(為了制膜更加均勻)并可加熱
              • 載樣臺尺寸:直徑50mm (zui大可放置2英寸的基片)
              • 旋轉速度:1 - 20 rpm
              • 樣品的zui高加熱溫度為700℃,(短期使用,恒溫不超過1小時),長期使用溫度500℃
              • 控溫精度+/- 10℃

              真空泵

              可選用直聯式雙極旋片泵,也可選用德國制作的分子泵系統

                 

              薄膜測厚儀

              • 一個精密的石英振動薄膜測厚儀安裝在儀器上,可實時監控薄膜的厚度,分辨率為0.10 ?  
              • LED顯示屏顯示,同時也輸入所制作薄膜的相關數據

              外形尺寸

                            

              質保和質量認證

              • 一年質保期,終生維護
              • CE認證

              使用注意事項

              • 這款2英寸的射頻濺射鍍膜儀主要是用于在單晶基片上制備氧化物膜,所以并不需要太高的真空度
              • 為了較好地排出真空腔體中的氧氣,建議用5%H2+95 %N2對真空腔體清洗,可有效減少真空腔體中的氧含量
              • 請用純度大于5N的Ar來進行等離子濺射,甚至5N的Ar中也含有10- 100 ppm的氧和水,所以建議將鋼瓶中的惰性氣體通過凈化系統過后,再導入到真空腔體內

               

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